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Révolution du traitement du verre : Perçage du verre | Découpe du verre (fissuration) | Découpe et fissuration à double station (pré-découpe, post-fissuration)

Temps de libération:

2025-12-02

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I. Fonctions principales et spécifications techniques

1. Coupe de verre

Micro-usinage ultra-précision

Prend en charge la découpe de verre ultra-mince (0,1 mm), y compris le verre sodocalcique et le Corning Gorilla Glass, avec une précision de positionnement de ±0,01 mm (norme ISO 2768), atteignant ainsi une capacité de traitement au niveau du diamètre d'un cheveu (~50 μm).

Planification de trajectoires géométriques complexes

Génération adaptative de trajectoires de coupe basée sur des algorithmes topologiques, prenant en charge les polygones arbitraires, les structures creuses et la découpe de surfaces à forme libre (rayon de courbure maximal R = 0,1 mm).

2. Perçage du verre

Usinage de précision à micro-trous

Ouverture minimale 0,05 mm (Φ0,05 à une épaisseur de 30 mm), rugosité de bord Ra ≤ 0,1 μm (inspection par microscopie électronique à balayage), écaillage < 10 μm (conforme à MIL-STD-883K).

Capacité de rapport profondeur-diamètre

Prend en charge le traitement des réseaux de micro-trous avec un rapport profondeur-diamètre de 1:10 (profondeur maximale : 3 mm), adapté aux capteurs MEMS et au conditionnement des capteurs d'image CMOS.

3. Processus de craquage intelligent

Traitement à froid sans dommage thermique

Utilise un laser UV à picosecondes (longueur d'onde de 355 nm) associé à une technologie de fissuration induite par contrainte, atteignant une zone affectée thermiquement (ZAT) inférieure à 20 μm et une amélioration du rendement de 50 % minimum.

Traitement par lots entièrement automatisé

Prend en charge l'exécution par lots de l'ensemble d'instructions G-code avec un temps de réponse inter-appareils inférieur à 50 ms, atteignant une efficacité de découpe de 1200 pièces/heure (sur la base d'un test sur substrat de 600×900 mm).

II. Solutions pour l'industrie

1. Électronique grand public

Découpe d'écran OLED incurvé

Convient pour la découpe de verre incurvé 2,5D/3D dans les smartphones/tablettes, avec un taux de conservation de la résistance des bords supérieur à 92 % (essai de flexion en trois points).

Traitement des micro-trous dans les modules de caméra

Prend en charge le traitement d'ensembles de micro-trous de φ0,03 mm pour les modules d'objectifs à périscope (tolérance de profondeur ±1 µm).

2. Nouveau secteur de l'énergie

Fissuration de l'encapsulation en verre des batteries au lithium

Adapté pour l'encastrement de verre de couvercle de batterie CTP (profondeur 1,2 mm ± 0,05 mm), vitesse de traitement 400 mm/s.

Perçage de trous dans le verre photovoltaïque

Prend en charge le traitement par lots des trous de drainage de Φ2 mm pour les modules à double vitrage (perpendicularité de la paroi du trou <0,02 mm).

3. Semi-conducteur/Optique

Usinage de lentilles optiques de précision

Convient pour la coupe de matériaux durs et fragiles tels que le fluorure de calcium (CaF₂) et le saphir, atteignant une rugosité de surface Ra ≤ 10 nm (vérifiée par AFM).